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IT之家 6 月 8 日新闻 ,台积Revegnus@Tech_ReveWafer 曝光了台积电当初晶圆以及先进工艺芯片代工价的电晶代工表单 ,其中一张图源头于 The圆及元 Information Network 。
数据展现,先进每一晶圆代工价从 90nm 到 3nm 致使于未来的工艺光 2nm 不断在晃动削减 ,好比往年:3nm 报价 19865 美元(IT之家备注 :之后约 14.2 万元国夷易近币) ,价曝价美5nm 为 13400 美元(之后约 95542 元国夷易近币),年报7nm 为 10235 美元(之后约 72976 元国夷易近币) 。台积
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